XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP4-6FGG456I技术参数：
XC2VP4-6FGG456I是赛灵思Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA芯片，凭借752个逻辑单元和516K位大容量内存，为复杂数字系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其248个I/O引脚和宽工作温度范围(-40°C至100°C)，使其能够适应各种严苛环境下的高性能计算应用。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理系统，其高集成度和低功耗设计(1.425V-1.575V工作电压)能有效降低系统复杂度和能源消耗。456-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，是升级现有系统或开发新产品的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP4-6FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：752
- 逻辑元件/单元数：6768
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：248
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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