LFXP3C-5QN208C

LFXP3C-5QN208C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了3000个逻辑元件/单元和55296位总RAM，为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片基于XP系列平台，专为需要高密度逻辑和存储资源的嵌入式系统而优化，能够在保持低功耗的同时提供卓越的性能表现。

作为一款136 I/O的FPGA器件，LFXP3C-5QN208C支持广泛的接口标准和协议，使其成为多种应用场景的理想选择。该芯片采用208-BFQFP封装，表面贴装设计便于PCB布局和集成，工作电压范围宽达1.71V至3.465V，适应不同电源环境需求。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），确保在各种工业环境下的稳定运行。

LFXP3C-5QN208C凭借其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源，能够满足多种应用场景的需求，包括工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。作为Lattice中国代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品设计并缩短上市时间。该芯片的可重构特性使其特别适合需要频繁更新或升级的产品，为系统设计提供了极大的灵活性和未来的可扩展性。

• 型号:LFXP3C-5QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3C-5QN208C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，具有208-BFQFP封装和136个I/O端口，提供3000逻辑元件和55296位RAM资源，适合需要中等规模逻辑和存储的应用。

该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V，支持表面贴装安装，工作温度范围0°C至85°C，具有高可靠性和稳定性，是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

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