

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200E-3FTN256I技术参数:
作为Lattice Semiconductor MachXO系列的一员,LCMXO1200E-3FTN256I是一款基于非易失性技术的低功耗、低成本FPGA。该器件采用先进的嵌入式闪存工艺,实现了上电即行(Instant-On)功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。其核心架构围绕150个可编程逻辑块(LAB)构建,提供了1200个逻辑单元,能够灵活实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种功能。内部集成的9421位分布式RAM资源,为数据缓冲和小型FIFO实现提供了便利,增强了其在处理数据流时的灵活性。
该芯片在功能上具备显著优势。其极低的静态和动态功耗使其非常适用于对功耗敏感的可携式和电池供电设备。工作电压范围在1.14V至1.26V之间,进一步优化了能效。器件支持高达211个用户I/O,提供了丰富的连接能力,能够与多种外设、存储器和处理器接口。这些I/O支持多种单端和差分标准,增强了设计的兼容性。其非易失性特性确保了配置数据的绝对安全,且支持现场无限次重构,为产品升级和功能调试带来了极大便利。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的Lattice授权代理进行采购是保障产品正品与长期可获得性的关键。
在接口与参数方面,LCMXO1200E-3FTN256I采用256引脚Fine-Pitch BGA(FTBGA)封装,适合高密度表面贴装。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 100°C 结温)确保了在工业级和扩展商业环境下的稳定运行。这种鲁棒性使其能够应对苛刻的环境条件。器件支持通过JTAG、SPI或I2C接口进行配置和编程,开发流程成熟,与Lattice Diamond设计软件无缝集成,提供了从设计输入、综合、布局布线到编程的完整工具链支持。
基于其特性组合,该FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统电源管理、接口桥接和电平转换等胶合逻辑功能。在通信设备中,可用于协议转换和端口扩展;在工业控制领域,适用于PLC I/O扩展和电机控制接口;在消费电子中,则可用于传感器数据聚合和显示驱动。其小尺寸、低功耗和即时启动的特点,也使其成为便携式医疗设备、手持测试仪器以及物联网(IoT)边缘节点网关中逻辑整合的理想选择。
- 型号:LCMXO1200E-3FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO1200E-3FTN256I是莱迪思半导体MachXO系列中的一款有源、非易失性FPGA,采用256引脚FTBGA表面贴装封装。该器件集成了1200个逻辑单元和150个逻辑块,并内置9421位RAM,在1.2V核心电压下运行,实现了低功耗与适中逻辑容量的平衡。
其核心卖点在于提供211个用户I/O,具备出色的连接灵活性,同时支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在恶劣环境下的可靠性。作为一款即时启动的FPGA,它无需外部配置芯片,简化了板级设计,非常适合于需要快速上市和灵活修改的逻辑整合应用。
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