

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-1FFG1761C技术参数:
XC7VX485T-1FFG1761C是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品,作为Xilinx授权代理提供的解决方案,这款芯片拥有高达485K的逻辑单元,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。
核心特性:
该芯片配备1.2Gbps GTH收发器,支持PCI Express Gen3 x8接口,适合构建高速通信系统。其嵌入式Block RAM容量达到1350Mb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在DSP性能方面,XC7VX485T-1FFG1761C提供2400个18x18乘法器,最高可达1.8TMACs的处理能力,非常适合无线基站、雷达系统和图像处理应用。
技术优势:
采用28nm低功耗工艺制造,在提供卓越性能的同时有效控制功耗。时钟管理模块提供多达12个PLL和24个MMCM,确保精确的时钟分配和抖动控制。
该芯片支持高达1GB DDR3 SDRAM接口,满足大容量数据存储需求。硬件描述语言支持包括VHDL、Verilog和SystemVerilog,提供灵活的开发环境。
典型应用:
XC7VX485T-1FFG1761C广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、军事电子、医疗成像和工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥这款FPGA的潜力,加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FFG1761C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:700
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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这款Virtex-7系列的FPGA芯片拥有近49万逻辑单元和3800万位RAM,配合700个I/O端口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口支持。其低功耗设计(仅需0.97-1.03V工作电压)在提供高性能的同时优化了能源效率。
XC7VX485T-1FFG1761C特别适合通信基站、数据中心加速、工业自动化和航空航天等需要高性能计算的场景,能够满足复杂算法处理、高速数据传输和实时信号处理等严苛要求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7VX485T-1FFG1761C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















