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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XC7Z010-L1CLG400I技术参数:
XC7Z010-L1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,实现软硬件协同设计。667MHz主频搭配丰富外设接口,包括以太网、USB OTG、多种总线协议等,为设计者提供高度灵活的平台,特别适合需要硬件加速算法且对成本敏感的应用场景。
这款芯片工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、嵌入式视觉和通信设备的可靠选择。双核处理器处理系统控制任务,而FPGA部分可针对特定算法进行硬件加速,显著提升系统整体性能。400-LFBGA封装在提供足够I/O资源的同时兼顾了空间效率,适用于对尺寸敏感的嵌入式系统设计,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7Z010-L1CLG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
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