XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-3FFVC900E技术参数：
XCZU15EG-3FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越的异构计算能力。高达1.5GHz的处理频率结合FPGA的可编程逻辑，使其能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求，满足工业自动化、通信设备等场景对计算灵活性和实时性的严苛要求。
该芯片丰富的接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，极大简化了系统集成工作。工业级0°C至100°C的宽温工作范围确保其在严苛环境下的稳定运行，900-BBGA封装提供良好的散热性能。对于需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用，XCZU15EG-3FFVC900E提供了理想的解决方案，有效降低系统功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-3FFVC900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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