- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCZU15EG-3FFVC900E技术参数：
XCZU15EG-3FFVC900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品中的高性能器件，采用28nm工艺制造，集成了强大的处理能力和灵活的可编程逻辑资源。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持服务。
该器件的核心是ARM Cortex-A53四核处理器和ARM Cortex-R5实时处理器的异构多核架构，主频可达1.5GHz，同时配备了丰富的硬件加速器，包括NEON SIMD引擎、浮点运算单元和安全扩展，为复杂应用提供卓越的计算性能。
在可编程逻辑方面，XCZU15EG-3FFVC900E提供了约150K逻辑单元、4,320KB的块RAM和2,080个DSP48E2，支持高达600MHz的系统性能。其高速收发器支持PCIe Gen3×8，提供高达32GT/s的带宽，满足高速数据传输需求。
内存子系统是该芯片的一大亮点，支持DDR4-3200内存接口，同时配备HBM2（高带宽内存）控制器，提供高达400GB/s的内存带宽，非常适合需要高内存带宽的应用场景，如数据中心、人工智能和5G通信。
该芯片还集成了丰富的外设接口，包括10G/25G以太网、PCIe Gen3、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等，支持多种工业和通信标准。其低功耗设计和高可靠性使其成为工业控制、航空航天、国防和通信基础设施等领域的理想选择。
典型应用包括5G无线基站、数据中心加速器、机器视觉系统、自动驾驶平台、高性能计算和工业物联网等。XCZU15EG-3FFVC900E的软硬件协同设计能力使得开发者可以灵活配置系统架构，优化性能功耗比，满足各种复杂应用的需求。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-3FFVC900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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XCZU15EG-3FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越的异构计算能力。高达1.5GHz的处理频率结合FPGA的可编程逻辑，使其能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求，满足工业自动化、通信设备等场景对计算灵活性和实时性的严苛要求。
该芯片丰富的接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，极大简化了系统集成工作。工业级0°C至100°C的宽温工作范围确保其在严苛环境下的稳定运行，900-BBGA封装提供良好的散热性能。对于需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用，XCZU15EG-3FFVC900E提供了理想的解决方案，有效降低系统功耗和开发复杂度。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU15EG-3FFVC900E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
