

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 4NS 256FPBGA
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LC5256MV-4F256C技术参数:
LC5256MV-4F256C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ispXPLD 5000MV系列复杂可编程逻辑器件(CPLD)中的一员。该器件采用先进的架构设计,在单个芯片上集成了可编程逻辑、存储单元以及丰富的I/O资源,旨在为需要高性能、高密度逻辑集成的应用提供一个灵活且可靠的硬件平台。其核心逻辑结构基于优化的宏单元阵列,每个宏单元均可独立配置,支持复杂的组合逻辑与时序逻辑功能,并通过高效的全局布线资源实现快速信号互联。
该芯片具备多项突出的功能特性。系统内可编程(ISP)能力允许设计人员在电路板装配完成后,直接通过标准接口对器件逻辑进行配置、更新或调试,极大地简化了开发流程并支持现场升级。4ns的极低传播延迟使其能够处理高速信号路径,满足对时序要求苛刻的应用场景。器件内部供电电压范围为3V至3.6V,提供了稳定的工作环境,同时其集成的256个宏单元和8个逻辑块提供了可观的逻辑容量,能够实现中等复杂度的状态机、地址解码、总线接口控制等逻辑功能。丰富的141个用户I/O引脚支持与多种外部器件进行灵活连接。
在接口与参数方面,LC5256MV-4F256C采用256引脚Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,适用于高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖0°C至90°C(结温),确保了在商业级和部分工业级环境下的可靠运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但对于现有系统的维护、备件采购或特定生命周期较长的项目而言,通过正规的Lattice总代理渠道仍可获取原装可靠的器件,保障供应链的稳定性。
得益于其高性能、高集成度和可重编程特性,该芯片曾广泛应用于通信设备、网络硬件、工业控制系统以及测试测量仪器等领域。它特别适合于实现高速地址/数据路径管理、协议转换、胶合逻辑整合以及系统上电时序控制等任务,作为主处理器的辅助逻辑单元,有效提升整个系统的灵活性和集成度。
- 型号:LC5256MV-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 4NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:4 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LC5256MV-4F256C是莱迪思半导体ispXPLD 5000MV系列的一款CPLD器件。该器件集成了256个宏单元和8个逻辑块,提供高达141个用户I/O,逻辑容量充足,接口灵活。其核心优势在于高达4ns的传播延迟,能够满足高速逻辑处理的需求。
器件支持3V至3.6V的内部供电电压,并具备系统内可编程(ISP)功能,便于设计迭代和现场更新。采用256-BGA封装,工作温度范围为0°C至90°C,适用于表面贴装工艺。这些特性使其成为需要快速、可重构逻辑解决方案应用的理想选择。
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