XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-1FFG1155C技术参数：
XC6VHX255T-1FFG1155C是Xilinx Virtex 6 HXT系列中的旗舰级FPGA，拥有近2万个逻辑单元和19MB内存资源，结合440个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计（0.95V-1.05V工作电压）和高集成度特性，使其成为通信基站、雷达系统和高端计算设备的理想选择。
该芯片采用1156-FCBGA封装，支持工业级温度范围（0°C-85°C），确保在各种严苛环境下的稳定运行。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体应用需求定制功能，显著缩短产品开发周期，降低系统整体成本，特别适合需要高性能处理和快速原型验证的先进应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-1FFG1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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