XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-2FFG1157C技术参数：
XC7VX330T-2FFG1157C作为Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有326K逻辑单元和27.6MB嵌入式内存，专为处理复杂算法和高速数据通路设计。其600个I/O接口支持多种高速协议，非常适合通信基站、数据中心加速卡和高端测试测量设备等对计算能力和I/O带宽要求严苛的应用场景。
这款芯片采用先进的低功耗设计，在0.97V-1.03V电压范围内稳定工作，同时提供工业级温度范围(0°C-85°C)，确保在各种环境下的可靠性。其1156-BBGA封装优化了散热性能，适合空间受限但需要强大处理能力的嵌入式系统，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FFG1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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