XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6F900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6F900I是Lattice Semiconductor公司SCM系列中的一款FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供表面贴装解决方案。该芯片集成了15000个逻辑单元和3750个可配置逻辑块，并内置1054720位的RAM资源，为数据处理和逻辑实现提供了充足的硬件容量。
其核心特性包括支持300个用户I/O，供电电压范围为0.95V至1.26V，能够在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定工作，满足工业级应用的可靠性要求。这些参数共同构成了其在中等复杂度嵌入式系统中实现灵活设计和高能效运行的基础。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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