XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-3FBG900E技术参数：
XC7K325T-3FBG900E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，集成32万逻辑单元和16MB嵌入式RAM，为复杂数字信号处理和算法实现提供强大计算能力。其350个高速I/O接口和0.97-1.03V低电压工作范围，在保持卓越性能的同时优化了功耗，特别适合通信基站、视频处理和工业自动化等对能效要求严苛的应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA通过Xilinx的架构优化，实现了高性能与成本效益的完美平衡。其0-100°C工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，成为航空航天、医疗设备和高端测试仪器等可靠性敏感应用的理想选择，同时也是原型验证和小批量生产的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FBG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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