XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-2FFG1156C技术参数：
XC6VLX130T-2FFG1156C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA芯片，拥有128,000个逻辑单元和近10MB的嵌入式RAM，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其600个I/O接口和多电压兼容设计，使其成为通信、航空航天和国防领域理想的选择，特别适合需要高速信号处理和实时数据采集的应用场景。
这款FPGA采用先进的1156-FCBGA封装，在提供高密度互连的同时保持良好的散热性能。其低功耗特性（工作电压仅0.95V-1.05V）和0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行。对于需要高可靠性和可重构性的系统设计，XC6VLX130T-2FFG1156C无疑是实现硬件加速和定制化逻辑的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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