XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1600E-4FGG320I技术参数：
XC3S1600E-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3E系列的高性能FPGA，提供160万系统门和33K逻辑单元，结合663K位RAM资源，为复杂逻辑应用和数据处理提供强大算力。其250个I/O端口和宽电压范围(1.14V-1.26V)设计，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，满足多样化系统需求。
该FPGA采用320-BGA封装，支持-40°C至100°C工业级温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够快速实现定制化功能，缩短产品开发周期，特别适合需要频繁升级或功能迭代的中高端应用场景，为系统设计提供高度灵活性和未来扩展空间。
- 制造商产品型号：XC3S1600E-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：250
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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