XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-PBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
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XCV200-5BG256C技术参数：
XCV200-5BG256C作为Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA芯片，拥有1176个LAB/CLB单元和5292个逻辑元件，结合57Kb的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑处理和数据处理提供了强大支持。180个I/O接口使其能够连接多种外设，适合需要高集成度的控制系统设计。
该芯片工作温度范围广(0°C~85°C)，电压需求适中(2.375V~2.625V)，适合工业控制、通信设备和测试测量等场景。256-BBGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率，工程师可利用其灵活的可编程特性快速实现定制化功能，加速产品开发周期，降低整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-5BG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：180
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
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