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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-2FTGB196I技术参数:
XC7S6-2FTGB196I是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA芯片,提供6000个逻辑单元和184Kbit存储资源,100个I/O端口使其能够轻松连接各类外设。0.95V-1.05V的宽工作电压范围特别适合电池供电应用,而-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行,196-LBGA紧凑封装设计使其成为空间受限应用的理想选择。
这款FPGA适用于工业控制、通信接口转换、信号处理等多种场景,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制功能,无需修改硬件即可实现系统升级。对于中小型复杂逻辑处理任务,XC7S6-2FTGB196I提供了性能与功耗的最佳平衡,是原型验证和小批量生产的理想解决方案,特别适合需要快速迭代的产品开发过程。
- 制造商产品型号:XC7S6-2FTGB196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总RAM位数:184320
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
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