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Xilinx,Altera,Lattice
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产品参考图片
LCMXO2280E-3FT256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2280E-3FT256I的技术资料下载
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LCMXO2280E-3FT256I技术参数:

LCMXO2280E-3FT256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA芯片,属于MachXO系列。该芯片采用先进的嵌入式FPGA架构,集成了285个LAB(逻辑阵列块)和2280个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了28262位的RAM存储器,能够满足大多数应用场景的数据缓存需求。作为Lattice总代理推荐的产品,LCMXO2280E-3FT256I在工业控制和嵌入式系统中表现出色。

该芯片支持1.14V至1.26V的供电电压,具有低功耗特性,适合电池供电的应用场景。芯片采用256-LBGA封装,提供211个I/O端口,支持多种接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外设无缝连接。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,能够适应恶劣的工业环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程,提高了生产效率。

LCMXO2280E-3FT256I具有灵活的可编程特性,支持在系统编程和多次编程,便于产品迭代升级。芯片支持JTAG编程接口,可通过标准工具进行配置。其内置的时钟管理模块提供多个时钟域,支持复杂的时序控制需求。该芯片还具备部分可重构能力,允许在系统运行时动态更新部分功能模块,提高了系统的灵活性和可靠性。

p>在应用场景方面,LCMXO2280E-3FT256I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。芯片的快速启动时间和低延迟特性使其适合需要实时响应的应用。此外,该芯片的成本效益优势使其在大批量生产中具有竞争力,是工程师进行原型设计和产品开发的理想选择。

  • 型号:LCMXO2280E-3FT256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO2280E-3FT256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2280E-3FT256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,采用256-LBGA封装,提供211个I/O端口和285个逻辑阵列块。芯片内置28262位RAM,支持1.14V-1.26V供电电压,工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。

作为现场可编程门阵列,它具备灵活的配置能力和低功耗特性,可在系统运行时进行多次编程,满足各种复杂逻辑控制需求。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-3FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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