XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，672-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
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XC2VP4-5FFG672I技术参数：
XC2VP4-5FFG672I是赛灵思Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA，拥有752个逻辑块和6768个逻辑单元，配合516K位的嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和数据处理提供了充足的资源。其348个I/O接口支持多种系统接口需求，而1.425V~1.575V的工作电压和-40°C~100°C的工业级温度范围使其能够在严苛环境下稳定运行。
这款672-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等需要高可靠性和灵活性的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够胜任从数据处理接口到系统控制的各种任务，为工程师提供了强大的硬件加速能力，同时保持较低的功耗设计，是高性能、低功耗应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP4-5FFG672I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：752
- 逻辑元件/单元数：6768
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：348
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：672-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：672-FCBGA（27x27）
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