

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-5F672C技术参数:
LFXP2-40E-5F672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,属于XP2系列。该芯片拥有5000个LAB/CLB逻辑单元和40000个逻辑元件,提供高达906240位的RAM存储容量,能够满足复杂逻辑处理需求。作为LFXP2-40E-5F672C的核心特性,其540个I/O接口为系统设计提供了丰富的连接选项,支持多种高速通信协议。芯片采用672-BBGA封装,表面贴装设计,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice中国代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助工程师充分发挥该芯片的性能优势。
LFXP2-40E-5F672C的低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为众多嵌入式应用的理想选择。该芯片支持多种配置和定制功能,可根据具体应用需求进行灵活调整。其内置的RAM单元和逻辑资源可实现复杂的信号处理、数据转换和控制逻辑功能。在通信、工业自动化、消费电子等领域,LFXP2-40E-5F672C都能提供可靠的处理能力和灵活的设计选项。尽管目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,对于需要替换或升级的设备,我们可提供替代方案和技术支持。
- 型号:LFXP2-40E-5F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:540
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFXP2-40E-5F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-5F672C是莱迪思半导体推出的高性能FPGA芯片,拥有5000个LAB/CLB逻辑单元和40000个逻辑元件,提供高达906240位的RAM存储容量。该芯片配备540个I/O接口,采用672-BBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适合多种工业和消费电子应用。
作为嵌入式FPGA解决方案,LFXP2-40E-5F672C提供高密度逻辑资源和丰富的I/O选项,支持复杂逻辑处理和高速数据传输。其表面贴装设计和低功耗特性使其成为通信设备、工业控制系统和消费电子产品的理想选择,为系统设计提供了灵活性和可扩展性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-40E-5F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















