XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-1CPGA196C技术参数：
XC7S6-1CPGA196C是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA解决方案，凭借6000个逻辑单元和184Kbit RAM资源，为中等复杂度的嵌入式应用提供了理想的平衡点。其0.95V~1.05V的超低供电电压设计，特别适合对能耗敏感的便携式设备和物联网应用，同时196-TFBGA封装确保了良好的散热性能和紧凑的电路板布局。
这款FPGA拥有100个I/O引脚，可灵活连接各种外设和传感器，满足从工业控制到消费电子的多种需求。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在广泛环境条件下的稳定运行，是原型验证、小批量生产和产品升级的理想选择。对于追求开发周期短、灵活性高的项目，XC7S6-1CPGA196C提供了可编程逻辑的完美解决方案，能够快速适应不断变化的市场需求。
- 制造商产品型号：XC7S6-1CPGA196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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