XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-L2FF900E技术参数：
XC7K325T-L2FF900E作为Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，凭借326,080个逻辑单元和16MB RAM资源，为复杂信号处理和算法实现提供强大算力支持。其350个I/O端口和0.97V-1.03V的低功耗设计，特别适合对能效比要求严苛的通信、工业控制和高速数据采集系统，在保持高性能的同时有效控制整体功耗。
该芯片采用900-FCBGA封装，工作温度范围覆盖0°C-100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其成为视频处理、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够同时处理多个高速数据流，满足现代电子系统对计算密集型任务日益增长的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FF900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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