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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
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XC6SLX45-3FG676C技术参数:
XC6SLX45-3FG676C作为赛灵思Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,凭借43661个逻辑单元和358个I/O引脚,为各类数字信号处理和控制应用提供了强大而灵活的解决方案。其2MB嵌入式RAM和3411个逻辑单元的组合,特别适合需要复杂逻辑处理和中等数据缓冲的应用场景。
这款676-BGA封装的FPGA工作电压仅1.14V-1.26V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗特性,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的I/O资源和可编程性使其能够适应多种接口标准,为系统设计提供了极大的灵活性,同时简化了外围电路设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX45-3FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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