

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A35T-L2CSG324E技术参数:
XC7A35T-L2CSG324E是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx Artix-7家族的一员,这款芯片集成了丰富的逻辑资源、DSP功能和高速I/O接口,适合各种中端应用场景。
该器件的核心架构包含约33,280个逻辑单元(LEs),每个LE包含6输入LUT和触发器,可灵活实现复杂逻辑功能。此外,XC7A35T-L2CSG324E配备了约1,160KB的分布式RAM和块RAM资源,以及约90个DSP48 slices,能够高效处理数字信号处理任务,适用于音频、视频和无线通信等应用。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个MMCM(混合模式时钟管理器)和PLL(锁相环),支持复杂的时钟域生成和分配,满足高速系统设计需求。其324引脚CSG封装(BGA)提供了充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保与各种外部器件的无缝连接。
XC7A35T-L2CSG324E的典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗成像系统和汽车电子等。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和设计体验。
该器件支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核,加速设计流程。其低功耗特性和多电压域支持使其成为电池供电应用的理想选择。此外,该芯片还集成了PCI Express、以太网等硬核IP,进一步简化系统设计。
- 型号:XC7A35T-L2CSG324E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A35T-L2CSG324E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx的Artix-7系列XC7A35T-L2CSG324E是一款中等规模的FPGA芯片,以其出色的性能功耗平衡著称。该芯片集成了33,208个逻辑单元和2600个可配置逻辑块,配合高达1.84MB的嵌入式存储器,为复杂逻辑处理和实时数据操作提供了强大支持。其宽泛的工作温度范围(0°C~100°C)和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信系统和数据采集等应用的理想选择。
凭借210个丰富的I/O接口和324-LFBGA封装,XC7A35T-L2CSG324E能够轻松连接各类传感器、执行器和外部设备,实现灵活的系统集成。该芯片特别适合需要快速原型验证、算法优化或硬件加速的应用场景,其可编程特性使工程师能够根据项目需求定制功能,同时保持设计灵活性,显著缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A35T-L2CSG324E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















