XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-4FG256I技术参数：
XC2V1000-4FG256I作为Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供百万级逻辑门和1280个CLB单元，配合737KB RAM资源，可高效处理复杂数字逻辑与信号处理任务。其172个I/O接口和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备及嵌入式系统的理想选择。
尽管此芯片已停产，其低功耗设计（1.425V-1.575V供电）和256-BGA封装仍为现有系统提供了稳定可靠的解决方案。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列，它们在性能和资源利用方面均有显著提升，同时保持相似的接口兼容性，可大幅降低升级成本和开发周期。
- 制造商产品型号：XC2V1000-4FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1280
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：737280
- I/O数：172
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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