

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2V1000-4FG256I技术参数:
XC2V1000-4FG256I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列的高性能 FPGA 芯片,采用先进的 0.15μm 工艺技术,提供高达 100 万系统门的逻辑资源。作为 Xilinx总代理,我们确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持。
核心特性:
该芯片包含 56 个 CLB 列,每个 CLB 包含 2 个切片(Slice),总共提供 5,632 个逻辑单元。每个切片包含 4 个 LUT(查找表)、4 个 FF(触发器)和专用的进位逻辑,支持复杂的逻辑实现。
内存资源方面,XC2V1000-4FG256I 配备了 40 个 18Kbit 的块 RAM,总计 720Kbit 的嵌入式存储器,支持双端口操作,可配置为 FIFO、RAM、ROM 等多种模式。
高速收发器是该芯片的一大亮点,集成了 4 个 RocketIO 高速串行收发器,支持高达 1.25Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口如 SONET/SDH、PCI Express 等应用。
时钟管理方面,芯片包含 4 个全局时钟缓冲器和 8 个 DLL(延迟锁定环),提供精确的时钟控制和低抖动性能,确保系统时序的稳定性。
I/O 资源丰富,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL、GTL+ 等,可配置为单端或差分信号,适应不同接口需求。
应用领域广泛,包括:
- 高速通信设备:路由器、交换机、基站
- 图像处理:视频采集、压缩、显示
- 工业控制:自动化系统、机器人控制
- 测试测量:仪器设备、信号分析
- 航空航天:雷达系统、导航设备
作为 Virtex-II 系列的一员,XC2V1000-4FG256I 在性能、功耗和成本之间取得了良好平衡,是众多高性能应用的理想选择。其 256 引脚的 FineLine BGA 封装提供了良好的信号完整性和散热性能。
- 型号:XC2V1000-4FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:172
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2V1000-4FG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V1000-4FG256I作为Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供百万级逻辑门和1280个CLB单元,配合737KB RAM资源,可高效处理复杂数字逻辑与信号处理任务。其172个I/O接口和工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备及嵌入式系统的理想选择。
尽管此芯片已停产,其低功耗设计(1.425V-1.575V供电)和256-BGA封装仍为现有系统提供了稳定可靠的解决方案。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列,它们在性能和资源利用方面均有显著提升,同时保持相似的接口兼容性,可大幅降低升级成本和开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V1000-4FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















