LCMXO2280E-3FTN256I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
技术参数：IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280E-3FTN256I技术参数：

LCMXO2280E-3FTN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列现场可编程门阵列，采用先进的285个LAB/CLB逻辑单元架构，提供高达2280个逻辑元件的处理能力。该芯片采用1.14V至1.26V的低功耗供电设计，在提供高性能的同时有效降低了整体系统功耗。作为Lattice总代理推荐的解决方案，这款FPGA在工业控制领域展现出卓越的可靠性和灵活性。

该芯片内置28262位RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。211个I/O引脚支持多种接口标准，包括但不限于LVCMOS、LVTTL和HSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。256-LBGA封装形式确保了在有限PCB空间内实现高密度集成，同时保持良好的信号完整性。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，适用于各种严苛的工业环境。

在功能特性方面，LCMXO2280E-3FTN256I支持非易失性配置，无需外部配置存储器即可实现快速启动。其内置的JTAG接口简化了调试和编程流程，而先进的时钟管理功能确保了系统时序的精确控制。该芯片还提供多种电源管理选项，支持动态功耗调整，可根据不同工作状态优化能耗。

在应用场景方面，LCMXO2280E-3FTN256I特别适合用于工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域。其高集成度和低功耗特性使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择，为系统设计者提供了更大的灵活性和更短的上市时间。通过使用这款FPGA，工程师可以快速实现复杂的逻辑功能，同时保持系统的可升级性和可维护性。

型号:LCMXO2280E-3FTN256I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:285
逻辑元件/单元数:2280
总 RAM 位数:28262
I/O 数:211
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
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LCMXO2280E-3FTN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA，提供2280个逻辑元件和285个LAB/CLB，具备强大的处理能力。芯片内置28262位RAM，211个I/O引脚支持多种接口标准，256-LBGA封装确保高密度集成。工作温度范围-40°C至100°C，适应各种工业环境，1.14V至1.26V低功耗设计平衡了性能与能耗。

该芯片采用非易失性配置，支持快速启动，内置JTAG接口简化开发流程。其先进时钟管理功能和动态功耗调整能力使其成为工业控制、通信设备、医疗电子和汽车电子等应用的理想选择，为系统设计者提供灵活性和可升级性，同时缩短产品上市时间。

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