XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-1FB676I技术参数：
XC7K70T-1FB676I是Xilinx Kintex-7系列中的一款高性能FPGA，提供65,600个逻辑单元和近5MB的片上存储资源，非常适合需要高带宽和低延迟的应用场景。这款300 I/O的芯片在保持高性能的同时，通过0.97V~1.03V的低电压设计实现了优异的能效比，使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择。
676引脚的FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，而-40°C~100°C的工业级工作温度范围则保证了在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，这款FPGA提供了足够的逻辑资源和I/O接口，能够满足大多数中规模应用需求，同时保持开发灵活性和成本效益。
- 制造商产品型号：XC7K70T-1FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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