XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX30-2FF324I技术参数：
XC5VLX30-2FF324I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的成员，以其30K逻辑单元和1179648位RAM资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。220个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等严苛环境应用，低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制系统能耗。
这款324-BBGA封装的FPGA芯片具备高集成度和灵活性，工程师可根据项目需求自定义逻辑功能，大幅缩短产品开发周期。其表面贴装设计简化了PCB布局，适合空间受限的应用场景，是原型验证和小批量生产的理想选择，能够平衡性能、成本和开发效率的多重需求。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-2FF324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：220
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-BBGA，FCBGA
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