XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S400-4TQG144C技术参数：
XC3S400-4TQG144C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供8064个逻辑单元和294912位RAM，中等规模但足以处理多种复杂逻辑任务。其97个I/O和表面贴装设计使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代的应用场景。
低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽工作温度范围（0°C-85°C）使该芯片能适应多种环境条件。作为一款成熟的FPGA解决方案，XC3S400-4TQG144C在工业控制、通信设备和消费电子原型开发中表现出色，为工程师提供灵活的硬件平台，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S400-4TQG144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：97
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：144-LQFP
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