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LCMXO2-1200ZE-3TG144C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
  • 技术参数:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-1200ZE-3TG144C技术参数:

LCMXO2-1200ZE-3TG144C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的MachXO2架构设计。该芯片基于低功耗的Flash工艺技术,提供了160个逻辑阵列块(LAB)和1280个逻辑元件,能够在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作,非常适合对功耗敏感的应用场景。作为一款现场可编程门阵列器件,LCMXO2-1200ZE-3TG144C结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,支持多次编程,可根据设计需求进行功能重构。

该芯片集成了65536位的嵌入式RAM资源,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。其107个I/O引脚采用144-LQFP封装形式,支持多种I/O标准和电压电平,能够满足不同系统接口需求。特别值得注意的是,LCMXO2-1200ZE-3TG144C具有低静态功耗和动态功耗特性,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用环境。作为专业的Lattice代理商,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助工程师充分发挥该芯片的性能优势。

在功能特性方面,LCMXO2-1200ZE-3TG144C支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,简化了系统集成和调试流程。该芯片还内置了时钟管理模块和布线资源,能够实现精确的时序控制和灵活的信号路由。其非易失性存储特性确保了配置信息在断电后不会丢失,提高了系统的可靠性。此外,该芯片支持热插拔和部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下进行功能更新。

LCMXO2-1200ZE-3TG144C适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其小型封装和高集成度使其特别适合空间受限的应用环境。在工业控制系统中,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理功能;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子中,可用于实现各种安全相关功能。凭借其灵活性和可靠性,LCMXO2-1200ZE-3TG144C已成为众多工程师的首选FPGA解决方案之一。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-3TG144C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:107
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • 提供LCMXO2-1200ZE-3TG144C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-3TG144C是一款基于MachXO2系列的高性能嵌入式FPGA,拥有160个LAB和1280个逻辑元件,提供65536位嵌入式RAM资源,满足复杂逻辑设计需求。其107个I/O引脚采用144-LQFP封装,支持多种I/O标准和电压电平,适应不同应用场景。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,具有低功耗特性和非易失性存储功能,确保系统可靠性和稳定性。作为Lattice Semiconductor的优质产品,LCMXO2-1200ZE-3TG144C支持多种配置模式和部分重构功能,为工业控制、通信设备和汽车电子等领域提供了灵活的解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-3TG144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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