XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S2000-4FGG456C技术参数：
XC3S2000-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，凭借200万门逻辑单元、737Kb RAM和333个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压设计在提供卓越性能的同时有效控制功耗，456-BBGA封装确保了良好的散热性和可靠性，适合空间受限的应用场景。
这款工业级FPGA（0°C~85°C工作温度）特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子中的信号处理、协议转换和实时控制任务。其大规模逻辑资源和丰富I/O使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供了高度灵活的硬件定制能力，能够快速响应不同应用需求。
- 制造商产品型号：XC3S2000-4FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：737280
- I/O数：333
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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