XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX9-L1CPG196C技术参数：
XC6SLX9-L1CPG196C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供了9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源，在保持低功耗设计的同时，为工程师提供了足够的逻辑处理能力和灵活性。其106个I/O引脚和1.14V-1.26V的宽电压工作范围，使其特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA芯片凭借其715个CLB和表面贴装的196-CSPBGA封装，在通信设备、工业自动化和消费电子领域表现出色，能够快速实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，XC6SLX9-L1CPG196C提供了理想的平衡点，兼顾了性能、成本和开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1CPG196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：106
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：196-CSPBGA（8x8）
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