XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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XC7Z007S-1CLG225C技术参数：
XC7Z007S-1CLG225C作为Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC，将ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑完美融合，为嵌入式系统设计提供高度灵活性和可定制性。其667MHz主频和丰富的外设接口组合，使其成为工业控制、物联网设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片集成了23K逻辑单元的Artix-7 FPGA和256KB RAM，通过CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口，能够满足复杂连接需求。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，适合需要高性能和低功耗平衡的嵌入式系统开发。
- 制造商产品型号：XC7Z007S-1CLG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：单 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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