

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C5G技术参数:
EP2AGX95DF25C5G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达89,178个逻辑单元和3,747个LAB/CLB单元,具备6,839,296位总RAM容量。这款FPGA芯片基于高性能架构设计,专为满足复杂逻辑处理和大容量存储需求而优化,适合各种高端嵌入式应用场景。
作为Altera总代理提供的优质产品,EP2AGX95DF25C5G具有卓越的功耗效率和高性能处理能力,工作电压范围在0.87V至0.93V之间,能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。该芯片采用572-BGA封装形式,提供260个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDR/DDR/DDR2 SDRAM等。
EP2AGX95DF25C5G集成了丰富的硬件资源和专用功能模块,包括高速收发器、时钟管理和电源管理单元,使其成为通信系统、视频处理、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。芯片支持多种开发工具和IP核,可大幅缩短产品开发周期,降低系统成本,提高设计灵活性。
该FPGA芯片采用表面贴装型封装,便于集成到各种PCB设计中,同时提供良好的散热性能。作为Altera产品线中的高性能型号,EP2AGX95DF25C5G能够满足日益增长的数据处理需求,特别适合需要高带宽、低延迟和实时处理能力的应用场景,如5G基站、雷达系统、医疗成像设备等。
- 型号:EP2AGX95DF25C5G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3747
- 逻辑元件/单元数:89178
- 总 RAM 位数:6839296
- I/O 数:260
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 提供EP2AGX95DF25C5G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX95DF25C5G作为Arria II GX系列的高性能FPGA,提供89,178个逻辑单元和3,747个LAB/CLB单元,拥有6.8MB RAM容量,支持260个I/O接口,采用572-BGA封装形式。该芯片工作电压范围0.87V至0.93V,可在0°C至85°C环境下稳定运行,具备低功耗和高性能特性。
这款FPGA芯片专为复杂嵌入式系统设计,支持多种高速接口协议,包括PCI Express和Gigabit Ethernet,适合通信、视频处理、工业自动化等应用场景。其丰富的硬件资源和专用功能模块,结合Altera强大的开发工具,可显著提高系统性能并缩短开发周期。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX95DF25C5G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















