XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-L2FFG676E技术参数：
XC7K325T-L2FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰型号，提供高达326,080逻辑单元和25,475个CLB，结合16.4MB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供了强大的并行处理能力。其400个高速I/O接口支持多种协议，适合需要高带宽数据处理的应用场景，同时0.87V-0.93V的宽工作电压范围确保了灵活的系统设计。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端计算加速等应用，其工业级工作温度范围(0°C~100°C)保证了在严苛环境下的可靠性。凭借Xilinx先进的FPGA架构，XC7K325T-L2FFG676E能够在功耗和性能之间取得良好平衡，帮助工程师快速实现定制化硬件加速，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC7K325T-L2FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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