XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV1000E-6BG560I技术参数：
XCV100E-6BG560I是一款Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，虽然目前已停产，但其6144个逻辑单元和404个I/O口的配置使其在工业控制、通信和数据处理领域仍有应用价值。芯片393K位的嵌入式存储和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为恶劣环境应用的理想选择。
对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构。若需维持兼容性，可在库存耗尽前采购现有库存，或联系分销商寻找替代型号，以确保系统长期可靠性和供应链稳定性。
- 制造商产品型号：XCV1000E-6BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总RAM位数：393216
- I/O数：404
- 栅极数：1569178
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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