XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：72-BGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
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LIFCL-17-7UWG72C技术参数：
LIFCL-17-7UWG72C是莱迪思半导体CrossLink系列中的一款FPGA产品，采用72-BGA WLCSP封装，以超小尺寸提供高集成度。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位片上RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。
其核心优势在于出色的能效比，工作电压低至0.95V~1.05V，并支持0°C至85°C的工业温度范围。凭借40个可配置I/O和表面贴装设计，它非常适合用于空间受限、对功耗敏感的视频接口桥接、传感器聚合及嵌入式控制应用。
- 制造商产品型号：LIFCL-17-7UWG72C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：剪切带（CT）
- 系列：CrossLink
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：442368
- I/O数：40
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：72-BGA，WLCSP
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