LIFCL-17-7UWG72C

莱迪思半导体推出的LIFCL-17-7UWG72C是一款隶属于CrossLink系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于莱迪思先进的28nm FD-SOI工艺平台构建，其核心架构集成了高达17,000个逻辑单元，并配备了4,250个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的442,368位嵌入式RAM块，为数据缓冲、FIFO及小型处理器系统提供了充足的片上存储资源，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并降低整体功耗。

该芯片在功能设计上充分考虑了嵌入式视觉、传感器桥接和接口扩展等应用需求。其突出的低功耗特性得益于优化的工艺和电源管理，核心供电电压范围为0.95V至1.05V，在提供可观逻辑密度的同时，实现了出色的能效比。器件提供了40个用户I/O，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活适配各类传感器、显示器和处理器的接口。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），确保了在商业及工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取相关的技术资料与采购支持。

在物理封装方面，LIFCL-17-7UWG72C采用先进的72焊球晶圆级芯片尺寸封装（72-BGA， WLCSP），这种超紧凑的封装形式极大地节省了电路板空间，非常适用于对尺寸和重量有严格限制的便携式或高密度集成设备。其表面贴装型（SMT）设计符合现代自动化生产要求。尽管该型号目前已处于停产状态，但其在特定存量项目或对功耗、尺寸极为敏感的设计中，依然是一个经过验证的可靠选择，尤其适合用于实现摄像头输入处理、显示输出桥接以及工业控制中的实时信号处理等功能模块。

• 型号:LIFCL-17-7UWG72C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-BGA，WLCSP
• 供应商器件封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
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LIFCL-17-7UWG72C是莱迪思半导体CrossLink系列中的一款FPGA产品，采用72-BGA WLCSP封装，以超小尺寸提供高集成度。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位片上RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。

其核心优势在于出色的能效比，工作电压低至0.95V~1.05V，并支持0°C至85°C的工业温度范围。凭借40个可配置I/O和表面贴装设计，它非常适合用于空间受限、对功耗敏感的视频接口桥接、传感器聚合及嵌入式控制应用。

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