

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFEC20E-4F672I技术参数:
LFEC20E-4F672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构设计,集成了19700个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构采用了优化的可编程逻辑块(PLB)和高效的布线资源,确保了设计在实现高密度逻辑功能的同时,能够维持优异的时序性能和信号完整性。
该芯片提供了高达434176位的嵌入式RAM资源,支持灵活的单端口、双端口或FIFO配置,能够高效地处理数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用。其400个用户I/O引脚为系统与外部设备的高速数据交换提供了充足的通道,支持多种单端和差分I/O标准,增强了设计的接口灵活性。器件采用1.2V核心电压供电,典型工作范围在1.14V至1.26V之间,结合其先进的工艺技术,在提供可观逻辑容量的同时,实现了出色的功耗控制。
在功能实现上,LFEC20E-4F672I支持广泛的数字系统功能,包括但不限于高速数据通路控制、协议桥接、复杂状态机以及嵌入式处理器的协处理。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),采用672引脚细间距球栅阵列(FPBGA)封装和表面贴装技术,确保了其在严苛环境下的可靠性和紧凑型PCB设计中的适用性。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的用户,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取详细信息。
凭借其均衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFEC20E-4F672I非常适合应用于对成本、功耗和可靠性有综合要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的运动控制和机器视觉系统、通信设备中的接口转换与信号处理模块、以及测试测量仪器中的数据采集与实时处理单元。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计使其在现有系统的维护、升级以及特定长生命周期项目中依然具有重要的应用价值。
- 制造商产品型号:LFEC20E-4F672I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总RAM位数:434176
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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LFEC20E-4F672I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用672引脚FPBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了19700个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心特性包括高达400个用户可配置I/O,支持多种接口标准,以及1.2V核心电压下的低功耗运行。器件工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级应用的可靠性要求,适用于需要中等规模可编程逻辑与丰富接口的嵌入式系统设计。
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