

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-1CS324I技术参数:
XC7A75T-1CS324I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片集成了75,200个逻辑单元,支持复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
该FPGA器件包含大量的分布式RAM和块RAM资源,总存储容量达到1350Kb,满足大规模数据缓存需求。同时,它集成了220个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用。
XC7A75T-1CS324I支持高速收发器,提供高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集和通信系统。此外,该芯片还支持PCI Express接口,可轻松实现与主处理器的互连。
在I/O方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,可适应不同应用场景的需求。同时,它支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和调试。
作为专业的Xilinx代理商,我们XC7A75T-1CS324I芯片提供原厂保证,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,为各种应用提供灵活的硬件解决方案。
XC7A75T-1CS324I还具有低功耗特性,在提供高性能的同时,有效降低系统功耗,符合现代电子设备对能效的要求。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、小批量生产和系统升级的理想选择。
- 型号:XC7A75T-1CS324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A75T-1CS324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A75T-1CS324I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存,结合210个I/O引脚,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其0.95V~1.05V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合严苛环境下的应用,同时保持能效平衡。
这款324-LFBGA封装的FPGA可灵活配置用于多种场景,包括工业自动化控制、通信基站、数据处理加速和边缘计算设备。其丰富的逻辑资源和内存容量支持实现复杂的算法和协议处理,为系统设计师提供可重构硬件平台,能够快速迭代设计并满足特定应用需求,缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A75T-1CS324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















