XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-1CS324I技术参数：
XC7A75T-1CS324I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存，结合210个I/O引脚，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其0.95V~1.05V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合严苛环境下的应用，同时保持能效平衡。
这款324-LFBGA封装的FPGA可灵活配置用于多种场景，包括工业自动化控制、通信基站、数据处理加速和边缘计算设备。其丰富的逻辑资源和内存容量支持实现复杂的算法和协议处理，为系统设计师提供可重构硬件平台，能够快速迭代设计并满足特定应用需求，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC7A75T-1CS324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：210
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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