XCKU040-1FBVA676I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU040-1FBVA676I技术参数：

XCKU040-1FBVA676I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA，拥有超过53万逻辑单元和21MB内存资源，312个I/O接口使其能够轻松处理复杂数据流。其宽工作温度范围和低功耗特性(-40°C~100°C，0.92V~0.98V供电)使其特别适合严苛环境下的嵌入式应用。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性，成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。丰富的逻辑资源和内存配置使其能够同时处理多种并行任务，为系统设计提供卓越的性能与功耗平衡，大幅降低整体系统成本和开发周期。