- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:32-QFN（5x5）
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-256HC-6SG32CAIC技术参数：
LCMXO2-256HC-6SG32CAIC是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA芯片，采用先进的非易失性技术，提供32个逻辑单元和21个I/O配置，满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。该芯片架构基于查找表(LUT)和分布式RAM，为设计人员提供了灵活的逻辑实现能力和可重构特性。其非易失性特性允许用户在断电状态下保持配置信息，无需外部存储设备，简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片具有低功耗特性，工作电压范围为2.375V至3.465V，特别适合电池供电的便携式应用。其32-UFQFN封装在保持功能完整性的同时实现了小型化设计，满足空间受限的应用场景需求。LCMXO2-256HC-6SG32CAIC支持多种I/O标准，增强了在不同系统中的兼容性，使其成为多平台应用的理想选择。对于需要技术支持的设计团队，Lattice代理提供全面的开发工具链，包括设计输入、综合、实现和验证工具。
LCMXO2-256HC-6SG32CAIC的工作温度范围为0°C至85°C，适合商业级应用环境。其表面贴装安装类型简化了生产流程，提高了制造效率。21个I/O引脚提供了足够的连接能力，用于与外部系统进行通信。该芯片适用于多种嵌入式应用场景，包括工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等。在原型验证阶段，该芯片可以作为可编程逻辑解决方案，提供快速的设计迭代能力，其小尺寸和低功耗特性也使其成为可穿戴设备和物联网应用的理想选择。
- 型号:LCMXO2-256HC-6SG32CAIC
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:32-QFN（5x5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN（5x5）
- 提供LCMXO2-256HC-6SG32CAIC的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO2-256HC-6SG32CAIC是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA芯片，采用32个逻辑单元和21个I/O配置，提供中等规模的逻辑资源。该芯片采用非易失性技术，允许在断电状态下保持配置信息，无需外部存储设备，简化了系统设计。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，适合电池供电的便携式应用。32-UFQFN封装使其在保持功能完整性的同时实现了小型化设计，适合空间受限的应用场景。芯片支持多种I/O标准，增强了在不同系统中的兼容性，工作温度范围为0°C至85℃，适合商业级应用环境。
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