XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：32-UFQFN
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-256HC-6SG32CAIC技术参数：
LCMXO2-256HC-6SG32CAIC是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA芯片，采用32个逻辑单元和21个I/O配置，提供中等规模的逻辑资源。该芯片采用非易失性技术，允许在断电状态下保持配置信息，无需外部存储设备，简化了系统设计。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，适合电池供电的便携式应用。32-UFQFN封装使其在保持功能完整性的同时实现了小型化设计，适合空间受限的应用场景。芯片支持多种I/O标准，增强了在不同系统中的兼容性，工作温度范围为0°C至85℃，适合商业级应用环境。
- 制造商产品型号：LCMXO2-256HC-6SG32CAIC
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：32
- 逻辑元件/单元数：256
- 总RAM位数：-
- I/O数：21
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：32-UFQFN
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