

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XAZU3EG-L1SFVC784I技术参数:
XAZU3EG-L1SFVC784I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和DSP模块,为各种复杂应用提供强大的处理能力。
该芯片拥有784K逻辑单元,提供高达1.8M的系统门容量,配备了多个高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率。其内置的PCI Express接口控制器和以太网MAC模块,使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。
关键特性:
- 784K逻辑单元,提供高达1.8M系统门容量
- 220个18x18 DSP48 slices,提供高达880 GMAC/s的DSP性能
- 多个高速收发器,支持高达12.5Gbps数据传输速率
- PCI Express Gen3 x8接口控制器
- 1.8V核心电压,低功耗设计
- 支持多种高速I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等
Xilinx一级代理提供的XAZU3EG-L1SFVC784I芯片采用高质量FVC封装,确保了良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核支持,加速产品开发进程。
典型应用领域包括:数据中心加速、视频处理、通信基站、国防电子、工业自动化和医疗设备等。其灵活的架构和丰富的资源使其能够适应各种复杂应用需求,同时保持低功耗和高性能的平衡。
作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够获得最佳的使用体验和产品保障。
- 型号:XAZU3EG-L1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:1,8MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU3EG-L1SFVC784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XAZU3EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一员,是一款将高性能ARM处理器与FPGA完美融合的片上系统解决方案。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合搭配1.2GHz主频,为复杂应用提供卓越计算能力,同时154K+逻辑单元的可编程逻辑资源确保设计灵活性,特别适合需要硬件加速和软件灵活性的高性能嵌入式系统。
该芯片丰富的连接接口(CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB)和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、航空航天、通信设备等严苛环境的理想选择。工程师可利用其DMA控制器和看门狗定时器等外设,快速开发高可靠性系统,实现从原型到量产的无缝过渡,显著缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU3EG-L1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















