XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-1CPGA196I技术参数：
XC7S6-1CPGA196I是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA芯片，凭借0.95V-1.05V的超低工作电压和-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业控制、汽车电子和通信设备等对功耗和环境适应性要求严苛的应用场景。其6000个逻辑单元和184320位RAM提供了足够的处理能力，同时100个I/O接口确保了与各种外设的良好连接。
这款采用196-TFBGA封装的芯片凭借其表面贴装设计，简化了PCB布局和生产流程，同时保持了高集成度和灵活性，使工程师能够快速实现从原型到量产的过渡，是中小规模定制逻辑解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7S6-1CPGA196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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