XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA25EP1-6F900C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB资源，提供高达1,966,080位的RAM容量，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的工作电压，适合低功耗应用场景。
作为一款高性能现场可编程门阵列，LFSCM3GA25EP1-6F900C能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，提供可靠的系统性能。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为通信、工业自动化和医疗设备等领域的理想选择，尽管已停产，但在特定应用中仍具有重要价值。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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