XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-3FFG1157E技术参数：
XC7VX330T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA，拥有326400个逻辑单元和27MB的嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和灵活的定制化功能。其600个I/O接口支持多种高速数据传输标准，适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片凭借其高集成度和低功耗特性(0.97V~1.03V供电)，在通信设备、数据中心加速、航空航天和高端工业控制等领域表现卓越。其表面贴装的1157-FCBGA封装设计便于PCB布局，而0°C~100°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-3FFG1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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