

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-2CSG325C技术参数:
XC7A50T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列FPGA中的一款高性能可编程逻辑器件,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和硬件加速功能。作为Xilinx Artix-7系列的中等规模产品,该芯片提供了卓越的性能与功耗平衡。
核心特性:XC7A50T-2CSG325C包含约50,000个逻辑单元,提供660个DSP48 slices,可用于高性能信号处理应用。芯片内置270KB的Block RAM,支持双端口操作,满足大数据存储需求。同时,该器件集成了多个时钟管理单元(CMT),包括混合模式时钟变换器(MMCM)和相位锁相环(PLL),提供灵活的时钟管理能力。
封装与I/O:该芯片采用325引脚的CSG封装(BGA),提供多达210个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,兼容3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V电压等级。这种封装设计使得器件在保持高性能的同时,还能适应紧凑的PCB布局需求。
应用领域:XC7A50T-2CSG325C广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备和汽车电子等领域。特别适合需要高性能数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的场景。作为Xilinx代理商,我们为客户提供完整的开发工具链和技术支持,加速产品开发进程。
开发环境:该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核库和设计流程,包括HLS(高层次综合)、DSP设计工具和验证环境。Artix-7系列FPGA还支持部分Spartan-6设计向导的迁移,简化升级路径。
XC7A50T-2CSG325C凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,成为中高端应用的理想选择,能够满足当今复杂电子系统对可编程逻辑器件的严苛要求。
- 型号:XC7A50T-2CSG325C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A50T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供52,160个逻辑单元和150个I/O端口,结合2.76MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的可编程平台。其0.95V~1.05V的低功耗特性和324-LFBGA紧凑封装,使其特别适合对功耗和空间敏感的应用场景,如工业控制、通信设备和嵌入式系统。
这款FPGA凭借其4075个CLB和丰富的硬件资源,能够高效实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的多种功能,支持从原型验证到小批量生产的全流程开发。其商用级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的理想选择,尤其适合需要快速迭代和灵活重构的数字系统设计。
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