XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1136-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
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XC5VFX100T-3FFG1136C技术参数：
XC5VFX100T-3FFG1136C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的高端FPGA芯片，提供高达102400个逻辑单元和8404992位RAM资源，配合640个I/O接口，成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在提供强大性能的同时有效控制了系统能耗，特别适合对功耗敏感的高性能应用场景。
这款1136-FCBGA封装的FPGA凭借其灵活的可编程特性和丰富资源，广泛应用于通信基站、雷达系统、航空航天和国防领域。表面贴装设计简化了PCB布局，工程师可以快速实现原型验证并加速产品上市周期，是追求高性能与设计灵活性的项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX100T-3FFG1136C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总 RAM 位数：8404992
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1136-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1136-FCBGA （35x35）
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