

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:896-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP30-7FF896C技术参数:
XC2VP30-7FF896C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II Pro 系列 FPGA 器件,采用先进的 0.15μm 工艺制造。这款芯片集成了高达 30,000 个逻辑单元,提供强大的处理能力。XC2VP30-7FF896C 配备了 896 引脚的 FinePitch BGA 封装,提供卓越的信号完整性和散热性能。
该芯片集成了两个 PowerPC 405 处理器核心,可实现高达 400MHz 的处理速度,适用于嵌入式系统应用。此外,XC2VP30-7FF896C 还包含多达 8 个 RocketIO 高速串行收发器,支持高达 3.125Gbps 的数据传输速率,非常适合高速通信系统。
在逻辑资源方面,XC2VP30-7FF896C 提供了 556 个 18×18 位乘法器,用于 DSP 应用;以及 1120KB 的块 RAM 和 232KB 的分布式 RAM,满足大容量数据存储需求。时钟管理资源包括 16 个 DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟分配和生成能力。
I/O 资源方面,该芯片支持多达 556 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等,适应不同接口需求。配置方式支持 JTAG 和从模式配置,便于系统集成。
作为Xilinx中国代理,我们为 XC2VP30-7FF896C 提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款高性能 FPGA 的所有功能。典型应用包括高速通信系统、视频处理、网络设备、测试测量仪器以及军事和航空航天等高性能计算领域。
- 型号:XC2VP30-7FF896C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:896-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3424
- 逻辑元件/单元数:30816
- 总 RAM 位数:2506752
- I/O 数:556
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
- 提供XC2VP30-7FF896C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP30-7FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM,556个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换和系统集成需求。这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的逻辑资源,特别适合高性能计算、通信基站和工业自动化等需要大量实时数据处理的应用场景。
需要注意的是,XC2VP30-7FF896C已停产,建议仅用于现有系统维护或短期项目。对于新设计,推荐考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们在保持高性能的同时,提供了更低的功耗和更先进的架构,同时确保长期供货和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP30-7FF896C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















