

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 5NS 256FPBGA
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LC5256MB-5FN256C技术参数:
作为莱迪思半导体ispXPLD 5000MB系列中的一员,LC5256MB-5FN256C是一款采用256宏单元架构的复杂可编程逻辑器件。其核心基于非易失性、可重复编程的CMOS技术,集成了8个逻辑块,每个逻辑块内部包含丰富的乘积项资源与灵活的宏单元结构,支持宽输入逻辑和快速级联,能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能。该架构允许设计者在系统内部对器件进行重新配置,为原型验证和现场升级提供了极大的便利性。
该器件的一个突出特性是其5ns的引脚到引脚传输延迟,这使其能够胜任对时序要求苛刻的高速控制与接口逻辑应用。其内部工作电压范围为2.3V至2.7V,与低电压系统环境兼容,有助于降低整体功耗。器件提供了141个用户I/O引脚,具备灵活的输入/输出缓冲能力,支持多种电压标准,方便与外部处理器、存储器及各类外设进行连接。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取相关技术资料与采购支持。
在物理封装上,LC5256MB-5FN256C采用256球栅阵列封装,以表面贴装形式焊接,适用于高密度PCB布局。其工作结温范围为0°C至90°C,确保了在商业级温度环境下的稳定运行。凭借其高速度、可重构性及适中的逻辑密度,该芯片典型应用于通信设备的协议桥接、工业控制系统的状态机与接口管理、测试测量仪器的逻辑控制,以及需要快速响应和灵活逻辑整合的各类嵌入式系统中,作为主控单元的辅助逻辑或胶合逻辑解决方案。
- 型号:LC5256MB-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 5NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:5 ns
- 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:141
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LC5256MB-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款CPLD产品,隶属于ispXPLD 5000MB系列。该器件集成了256个宏单元和8个逻辑块,提供高达141个用户I/O,核心逻辑资源可用于实现复杂的定制化控制逻辑与接口协议。
其关键性能指标包括5ns的极速传输延迟以及2.3V至2.7V的内部工作电压,兼顾了高速信号处理与低功耗运行的需求。器件采用系统内可编程技术,支持设计迭代与现场更新。封装形式为256-BGA,工作温度范围覆盖商业级应用场景,适用于需要快速原型开发和灵活逻辑整合的各类电子系统。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LC5256MB-5FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















