XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-2FG484C技术参数：
XC6SLX75T-2FG484C是赛灵思Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA芯片，拥有74,637个逻辑单元和317万位RAM，提供丰富的处理能力和存储资源。268个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗工作电压，使其在保持高性能的同时实现能效平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用484-BBGA封装，提供卓越的信号完整性和散热性能，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期，同时降低系统总体成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-2FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：268
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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