XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A100T-L2CS324E技术参数：
作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，XC7A100T-L2CS324E提供了101,440个逻辑单元和近5MB的内存资源，在性能与功耗间实现了理想平衡。其0.95V-1.05V的低电压设计和0°C-100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
这款FPGA配备210个I/O接口，支持多种外设连接，324-LFBGA封装设计既保证了足够的引脚数量，又维持了合理的PCB占用空间。无论是原型验证、小批量生产还是需要快速迭代的产品开发，XC7A100T-L2CS324E都能提供足够的灵活性和处理能力，帮助工程师缩短产品上市时间并控制成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-L2CS324E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：210
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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