XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
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XC6SLX150T-N3FGG900I技术参数：
XC6SLX150T-N3FGG900I作为Spartan 6 LXT系列的旗舰产品，凭借14.7万逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂数字系统设计提供了强大处理能力。540个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业自动化和测试测量应用的理想选择，低功耗设计(1.14V~1.26V)在提供高性能的同时有效控制了系统散热成本。
该900-FBGA封装的FPGA芯片集成了丰富的硬核IP和高速收发器，特别适合需要实时信号处理和灵活协议转换的场景。对于追求高性价比且需要快速原型验证的设计团队而言，这款芯片提供了从概念到量产的完整解决方案，显著缩短了产品上市周期，同时保证了系统的可扩展性和未来升级潜力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-N3FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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